新闻中心
06-24
2025
范式级技术革命！合见工软年度发布多款国产自研EDA与IP解决方案
了解更多
硬核回顾 | ISEDA 2024圆满落幕，带您解锁合见工软精彩亮点
2024-05-23
合见工软与索辰科技携手共建“国产系统级多物理场协同仿真”解决方案
2024-05-15
合见工软徐昀：国产EDA多维演进，驾驭“Chiplet+AI”对EDA的新挑战
2024-04-29
EDA领域唯一入榜！合见工软荣登“上海市重点服务独角兽（潜力）企业”榜单
2024-04-24
上海市集成电路行业协会调研合见工软，并颁发副会长证书
2024-01-31
合见工软CTO贺培鑫演讲回顾 | 多维演进的新国产EDA创新
2023-12-21
国家级荣誉！合见工软获国家级专精特新“小巨人”企业称号正式授牌
2023-12-08
ICCAD 演讲回顾 | 简洁、高效、精准，UVI破解先进封装系统级设计挑战
2023-12-04
ICCAD 演讲回顾 | 全方位筑实EDA数字验证全平台
2023-11-29
ICCAD 演讲回顾 | 大算力时代接口IP面临新机遇
2023-11-27
沪公网安备31010402009389号