合见工软国产先进制程 IP 全链路诊断与良率优化解决方案，通过自研IP核、DFT工具与独家UniVista Layout Database（LDB）的深度协同，实现了从IP交付到良率分析的双向闭环优化：在标准IP交付基础上融入LDB，无需DEF文件即可进行版图级诊断，大幅降低物理分析门槛；同时结合AI/ML驱动的RCA算法，毫秒级定位故障根因，将良率优化效率提升数十倍。该方案直面国产先进工艺流片中的良率不确定性，以软硬件深度耦合的“良率就绪IP”方案构建独特技术壁垒，并利用客户流片数据反哺IP设计迭代，形成正向技术反馈循环，为芯片量产与上市提供确定性保障。
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