国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer 是专为国产先进工艺节点打造的行业领先3D全流程设计平台。它彻底打破传统2D芯片设计在性能、功耗、面积上的物理限制，聚焦于2-die/3-die逻辑折叠、多裸片异构堆叠等前沿架构。平台融合业界顶尖的自动化智能分区、跨Die多目标优化驱动，物理场感知放置、CPU/GPU异构并行加速技术，帮助设计团队在极短周期内实现时序（Performance）、功耗（Power）、面积（Area）、热分布（Thermal）的全局平衡，完成从RTL/网表输入到相应最优3DIC架构的无缝闭环交付，大幅缩短先进封装与三维芯片的上市周期。
产品特性
- 智能架构探索与自动化分区
- 自动化跨 Die 物理设计与对齐
- 多目标驱动优化与 3D 协同放置
- 自动化 3D 时序闭合
- 突破传统CPU引擎计算性能与设计TAT
沪公网安备31010402009389号