国产EDA公司合见工软官网-新闻详情

2025年11月20日-11月21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都盛大举办。作为中国数字EDA/IP领域的龙头企业，合见工软携全线EDA及IP产品亮相展会。合见工软产品线目前已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。

在ICCAD先进封装与测试分论坛上，合见工软产品总监戴维发表了题为《先进封装协同设计&检查工具解决方案》的演讲，聚焦后摩尔时代先进封装设计面临的挑战，深入阐述了合见工软电子系统级EDA全流程解决方案。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，合见工软打造了先进封装协同设计检查环境UniVista Integrator、新一代电子系统设计平台UniVista Archer、电子系统研发管理环境UniVista EDMPro等在内的系统级EDA产品矩阵，共同构建了合见工软“元器件库+数据管理+流程管理+设计工具”的电子系统级EDA全流程解决方案，为国产EDA技术突破提供强大的推动力。

后摩尔时代，UVI打造先进封装协同设计的一体化环境

随着摩尔定律逐渐放缓，半导体行业迈入后摩尔时代，先进封装技术成为实现系统微型化、多功能化的核心路径。然而，先进封装的快速发展也带来了一系列设计挑战，设计规模呈指数级扩大，2.5D、3D、SiP等复杂封装形式的出现，使得IC、Interposer、Package、PCB等不同环节的设计数据格式互不兼容，传统手动设计与检查方式已难以适应行业需求，需要一款能够全面分析和确保设计正确性的系统级协同设计工具。

作为合见工软针对先进封装领域推出的核心产品，UVI是一款集成开放的一体化协同设计环境，能够全面支持2.5D、3D、SiP等各类先进封装设计需求，精准契合当前先进封装设计中“大规模、多平台、数据异构”的痛点。

在现代封装设计中，IC、Interposer、Package、PCB等设计数据往往分散在不同工具平台中，格式不兼容、数据不联动，导致系统级联调与验证效率低下。UVI通过构建系统级网表，将来自不同设计环节的数据统一在同一界面下，实现跨域数据的关联与互操作，能够基于物理、图形、数据等信息，根据不同应用需求，自动产生系统级互连关系网表、互连错误信息、网络断开类型、互连叠层信息、Bump尺寸一致性、互连管脚偏差等关键报告，并支持系统级设计互连检查（System-Level LVS），以帮助各领域的工程师能简单高效地检查修改优化设计，大大提高产品设计的一次成功率。

UVI支持标准封装，也支持包括COWOS-S、COWOS-R等多种2.5D、3D、SiP先进封装类型，能够满足倒装封装（FlipChip）、HBM集成等复杂场景的设计需求。其核心特性在于，首先，UVI拥有高性能统一的设计界面，支持GDS、mcm、SIP、DIE text等多种类型数据的导入，可在相同界面和坐标系中完成统一图形绘制及操作，凭借高性能、高精度的图形显示能力，满足大规模复杂设计的可视化需求。这一特性彻底改变了传统设计中不同数据分散在多个工具的现状，让工程师能够在单一平台上完成多环节数据的查看与编辑。

其次，UVI创新性地实现了简单直观的系统协同设计流程（Co-Design Flow）。基于系统级的Ball (Bump) Map设计及优化功能，工程师可基于Chip设计进行Interposer设计，快速实现Bump&Ball的Net Assign（网络分配），并支持IC、PKG、PCB设计协同数据的一键导出。相较于传统Excel表格管理方式，UVI通过可视化的界面实现了Bump/Ball的分类、规划与批量调整，支持一对一、差分组等多种网络分配模式，大幅提升了设计效率。

此外，UVI大幅提升了检查效率，将系统级LVS设计检查时间从数天缩短至数小时，并实现了“秒级”响应，显著提高设计检查效率和精度。

高端大规模PCB设计平台UniVista Archer集成AI辅助设计等新功能

随着电子系统技术的不断发展，产品的核心功能极大程度地依赖于高性能大规模集成电路实现，大规模、高性能集成电路的广泛应用，将电子系统的信号种类、数量、系统互连关系变得异常复杂。要实现复杂系统的精确描述，以确保电子系统设计的正确性与可靠性，对PCB及原理图设计方法与流程的更新换代提出了更严苛的要求，大规模、小型化、高密度、高速率已经成为板级系统的重要发展趋势。

应对这一需求，合见工软于2024年发布了新一代电子系统设计平台UniVista Archer，作为自主知识产权的国产首款高端大规模PCB设计平台，满足日益复杂的电子系统设计需求，解决高速、多层PCB设计中带来的设计与仿真挑战，为电子系统和PCB板级设计工程师带来更高的性能与可靠性，并支持客户历史设计数据导入，易学易用。

UniVista Archer平台包括一体化PCB设计环境UniVista Archer PCB和板级系统电路原理设计输入环境UniVista Archer Schematic两款产品，采用全新的先进数据架构，部分产品性能大幅提升，精准洞察用户的需求习惯，大幅提升用户体验，满足用户的复杂功能需求，为现代复杂电子系统提供一体化的智能设计环境。

新一代电子系统设计平台UniVista Archer的三大优势：

支持大规模PCB设计：PCB层数不受限制，pin数高达百万规模，满足复杂大规模电子系统的设计需求，同时保证高性能与高可靠性。
支持客户历史设计数据导入：兼容性强，为设计师节省大量的时间和精力。
易学易用：支持根据用户的操作习惯和偏好定制快捷键、客制化菜单等，用户友好，轻松上手。

其中，PCB版图工具UniVista Archer PCB一体化设计环境支持复杂大规模电路板设计，支持在统一的设计环境中完成从原理图到光绘等生产数据输出的全流程。它具有高效灵活的铜皮操作，精准快捷的走线推挤功能，具有丰富的各种类型规则约束管理和严谨的DRC检查，支持电子系统设计流程上几乎所有类型标准数据的交换数据输入输出，以及完整准确的历史设计数据导入。

在今年10月更新的UniVista Archer PCB新版本中，重点新增了如下功能：

多人并行协同设计：支持最多10人同时进行封装或PCB设计，覆盖80%以上的单机操作命令，满足大规模团队协作需求。
DFM规则检查：工具内置的DFM（可制造性设计）规则检查模块，支持最大值、最小值、推荐值等多维度约束设置，支持丝印、阻焊、钢网等工艺检查。
3D显示：支持导出STEP文件，为热仿真、结构分析提供精准数据。
金属密度扫描：可针对不同层、不同区域设置扫描单元格尺寸及扫描步进，完成最大/最小金属密度、相邻区域密度差异的检查，，并生成详细的扫描报告。该工具为先进封装的热分析、可靠性分析提供了精准的数据。

UniVista Archer PCB目前可兼容Windows、Linux及麒麟、龙芯等国产操作系统，且针对国内用户优化了中文输入与中文菜单功能，大幅降低了工程师的学习成本。

另一方面，原理图工具UniVista Archer Schematic支持基础元件库的统一化创建与管理，并在统一的设计环境中完成元件的选型与系统互连定义；支持模块电路的创建与设计复用，能够通过设计规则检查，实现对电路原理设计中各类对象的数据完整性、一致性、正确性的自动化检查验证；支持可配置的元件物料表与网表的输出，驱动后端的PCB设计与制造过程，确保前后端数据的一致，助力企业实现产品研发效率与可靠性的提升。戴维在现场展示了UniVista Archer Schematic部分功能的Demo，包括元器件一致性检查、高效网络修改、原理图设计比较、原理图规则检查等功能。

更值得一提的是，UniVista Archer Schematic平台新增AI原理图辅助设计功能，支持AI模型本地定制化定制部署，可自动读取合见工软格式原理图并推荐经典电路设计，自动生成所需原理图，未来还将实现基于需求描述自动生成原理图、跨平台优化设计、设计修改提交等进阶功能。

结语：融合AI与EDA，开辟智能化设计新路径

演讲最后，戴维总结道，随着先进封装走向更大规模、更高复杂度，传统设计方法已难以胜任。合见工软致力于通过先进封装协同设计检查环境UniVista Integrator、新一代电子系统设计平台UniVista Archer、电子系统研发管理环境UniVista EDMPro等工具，构建一个开放、协同、智能的电子系统设计平台，持续迭代功能，深化与客户的合作，基于实际应用场景不断优化产品。未来，公司将继续推进AI与EDA工具的融合，探索智能化设计的新路径，帮助客户在“后摩尔时代”持续创新。

关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。

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