上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。

EDA是集成电路设计工业软件，应用于芯片的设计、制造、封测等多个环节，承担着电路设计、电路验证和性能分析等多项芯片开发过程中的核心工作，IP作为已验证且可重复利用功能模块，是现代超大规模集成电路设计的基石。在地缘政治格局剧烈变化的时代，EDA与IP是中国科技自主化进程中的关键一战，是国家战略层级的核心问题之一。中国EDA需要尽快赶超国际领先水平，从而打造新一代的世界级工业软件。

在这样的产业发展背景下，合见工软应运而生，以自主自研的创新EDA产品推动产业成就客户。合见工软于2020年成立，公司的发展与自主研发实力多次获得认可与支持，现已荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业等认定，产品获得中国集成电路创新联盟“IC创新奖”、“中国芯”优秀支撑服务产品等多项荣誉资质。公司始终坚持自主创新发展，截至2026年8月31日已累计获得各类有效知识产权400余项，包括发明专利、实用新型专利及软件著作权等，持续夯实技术护城河。

合见工软总部位于上海，创始团队来自国际领先的EDA公司，多位核心领导都曾担任这些公司的全球副总裁及最高技术职位（Fellow），集团员工约1300人，国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势。在合见工软创新团队中，众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验，具备深厚的技术背景和高超的专业能力。

合见工软构建数字芯片验证、数字后端设计、系统级 EDA、高速接口 IP多条产品线矩阵，覆盖芯片从前端验证、物理实现、板级‑封装系统到核心 IP 的全链条能力。

数字芯片验证：率先实现数字芯片验证 EDA 全流程平台化能力，覆盖软件仿真调试、硬件仿真加速、原型验证、虚拟及混合原型解决方案，配套大模型驱动的 AI 智能设计平台。

数字后端设计：具备三维原生重构芯片设计、先进工艺节点物理设计、可测性设计（DFT）全流程工具，支撑先进芯片物理实现。

系统级 EDA ：全国产高性能大规模 PCB 板级设计平台（配套原生AI赋能）、先进封装全场景设计平台，覆盖板卡到芯粒封装的系统设计需求。

高速接口 IP ：完善高速接口 IP 产品矩阵，涵盖高速串行接口PCIe IP、先进封装芯粒集成 IP、高性能内存 IP、智算组网 IP、多协议 SerDes IP。

截至目前，合见工软是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，数字后端物理设计，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。自成立以来，合见工软一直以国际先进水平为目标，多产品线并行研发，为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。

2026年，合见工软聚焦两大前沿领域持续开展技术攻坚：第一，Agentic EDA 智能体战略体系，将产品全部纳入智能体战略，覆盖数字验证全流程、DFT、PCB系统级工具；第二，原生重构三维物理设计工具，把数字后端设计演进至针对单元级 3D 设计的全新阶段，专为国产先进工艺节点，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。两大核心领域同步实现架构级创新迭代，打破了传统 EDA 工具层层堆砌、补丁扩展的固有模式，走出了全新的技术突破路径，是国产EDA技术创新的重大进展，具备与国际一线头部厂商同台竞技、代际对齐的核心实力。

合见工软以五年近50款产品的创新速度、硬核的技术实力，引领了中国EDA企业发展与生态建设的新态势。其产品部分性能已达国际标杆水平，获得国内众多IC企业的广泛认可及规模化部署，核心产品市场占有率稳居行业前列。目前，合见工软的客户及合作伙伴已覆盖智算超算、通信网络、消费电子等领域的主流企业。

秉承“联结数字和物理世界，成就创意到产品实现”的愿景，合见工软将始终坚持自主研发，开拓创新，建设生态，目标打造全国产芯片设计全流程解决方案，并提供世界一流水平的EDA产品，推动芯片产业高质量发展。心怀“因应时代变局，致力创新突破，打造世界级EDA产品，成就客户推动产业”的使命，合见工软将支撑起中国集成电路自主研发的重担，凭借深刻的产业理解力、先进的EDA及综合技术能力、对客户痛点的深刻理解力，以创新的技术和应用模式服务中国及全球客户，携手业界同仁，共同创造中国芯片产业卓尔不凡的美好未来。