合见工软UniVista Tespert YIELD 是一款专注于半导体制造和设计领域的良率分析和提升工具。它以图形用户界面（Graphical User Interface, GUI）为核心，提供从缺陷分析到根因定位的全流程解决方案，帮助工程师快速定位良率问题，缩短良率提升周期。UniVista Tespert YIELD集成了自动化流程、数据库管理和智能推荐功能，显著提升了工程师的工作效率和分析准确性，减少了物理故障分析（Physical Failure Analysis, PFA）的工作量，提高了PFA的成功率，并为最终的良率提升奠定了基础。
产品特性
- Diag Report 可视化分析
- 根因分析（Root Cause Analysis, RCA）
- Failure Analysis Assistant（FAA）自动推荐
- Wafer Map 可视化
- Drill Down Analysis 深度分析
- UniVista Tespert YIELD Flow 自动化流程
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