国产EDA公司合见工软官网-芯片级 EDA

目前，中国卡脖子的关键技术痛点集中在数字芯片领域，大算力芯片均为数字芯片：如人工智能、超算、服务器芯片、5G行业等，打造数字全流程EDA是中国发展芯片行业的必然需求。针对中国EDA技术及市场现状，面向国家数字大芯片设计需求，合见工软目标成为可以提供全国产、高水平数字全流程的EDA公司。

合见工软在芯片级EDA领域率先推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时进一步扩展数字芯片实现工具。合见工软的芯片级EDA产品，已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用，全面展示了合见工软公司产品强大的技术实力与研发能力。

数字前端验证

全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案：

合见工软全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求，具体产品包括：

下一代全功能高性能仿真器 UniVista Simulator Plus (UVS+)，下一代全功能高效能数字验证调试平台 UniVista Debugger Plus (UVD+)，验证效率管理系统 UniVista Verification Productivity System (VPS)：验证软件工具实现数字功能仿真签核，打造全国产一站式验证流程，全自研架构，并支持国产服务器生态
全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS/UVHS-2）：UVHS-2最大可级联高达192片AMD最新型号FPGA芯片
数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（UVHP）：国产自研硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的产品
单系统先进原型验证平台PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（PD-AS）：搭载单颗AMD最新型号FPGA芯片
虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace：构筑“芯片+软件+系统+应用”电子系统与芯片设计联动平台

全国产自主自研智能体EDA产品系列：

最新发布国内首款专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件 UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit（UniVista Verification GOAT），包括四大专家级数字验证EDA Agent：软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与 FPGA 原型验证智能体。

国内首款Agentic AI自研EDA平台：数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent（UDA），是国内首款基于全部自主研发EDA架构的领先智能体EDA工具，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。

数字后端物理设计

三维原生重构芯片设计：

最新发布国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。

先进工艺节点物理设计：

最新发布国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure，该产品补齐国产数字EDA后端 ECO（工程指令变更，Engineering Change Order）核心能力，面向先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台。

国产自主知识产权的可测性设计DFT全流程平台UniVista Tespert：

该平台集成了一系列高效工具，包括边界扫描测试软件工具UniVista Tespert BSCAN、存储单元内建自测试软件工具UniVista Tespert MBIST、全自动扫描链插入与可测试性优化工具 UniVista Tespert SCAN、测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG、缺陷诊断软件工具UniVista Tespert DIAG、良率分析工具UniVista Tespert YIELD、IEEE 1687 IJTAG测试集成软件工具 UniVista Tespert IJTAG。目前UniVista Tespert系列已经实现了在汽车电子、高阶工艺芯片等领域的国内头部IC企业中的成功部署，应用于超过50多个不同类型芯片测试，是合见工软更广泛的数字实现EDA产品组合的重要产品之一。