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近年来，智算芯片高速发展，芯片架构持续创新，为应对万亿参数大模型的挑战，大规模集群并行计算和高速互联成为刚需。中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）专注于为智算芯片设计全程护航，通过国产自研的数字全流程EDA、高性能IP和专业技术服务，面向智算芯片企业打造一站式解决方案，提升芯片性能，加快芯片设计与制造的全生命周期。
尤其针对当下Scale-Up传输协议复杂度高、实现难度大等特点，合见工软推出了支持智算超节点互联硅前验证的芯片开发一站式解决方案，包括：
面向智算超节点互联组网的从芯片级到系统级的全方位验证平台
良率提升与先进封装协同设计
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