系统级EDA

构建商用级电子系统设计环境，覆盖PCB设计、封装设计、2.5D&3D
先进封装协同设计、电子系统研发管理环境等多方位解决方案

合见工软在芯片级EDA、系统和先进封装级及设计IP领域多维发展，在系统级EDA产品覆盖了PCB设计、电子系统和先进封装的协同设计平台和设计研发管理平台。多产品线并行研发，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态，有力支撑中国芯片行业发展。

电子系统设计

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