国产EDA公司合见工软官网-系统级 EDA

合见工软在芯片级EDA、系统和先进封装级及设计IP领域多维发展，在系统级EDA产品覆盖了PCB设计、电子系统和先进封装的协同设计平台和设计研发管理平台。多产品线并行研发，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态，有力支撑中国芯片行业发展。

覆盖“元器件库+数据管理+流程管理+设计工具”的系统级EDA全流程解决方案：

在PCB板级，合见工软推出了创新电子系统设计平台UniVista Archer，其包含一体化PCB设计环境UniVista Archer PCB和板级系统电路原理设计输入环境UniVista Archer Schematic，组成了完整的复杂电子系统设计及PCB板级设计解决方案，解决了高速、多层PCB设计中带来的设计与仿真挑战，带来更高的性能与可靠性，现已实现在人工智能、云计算、通信、智能汽车、智能手机等领域的国内头部企业中的成功部署应用。在封装和系统级，合见工软提供了先进封装的协同设计平台UniVista Integrator，可高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装设计需求的协同设计；以及新一代电子系统研发管理环境UniVista EDMPro，组成了完整的一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案，现已实现在消费电子、通讯、计算机、航天航空等领域的国内头部企业中的成功部署应用。

AI Native系统级硬件设计平台：

合见工软最新发布AI原生电子系统设计平台UniVista Archer AI+，完成UniVista Archer系列产品AI能力迭代。核心升级UniVista Archer Schematic AI+，依托原生AI+EDA架构直连大语言模型，支持自然语言驱动复杂原理图设计操作，支持企业自定义AI Skill与专属设计规范；集成UniVista EDMPro AI+，提供AI Agent全流程协同能力，覆盖硬件研发多个关键环节。UniVista Archer Schematic AI+ 全链路智能方案基于国产自研EDA工具原生打造，摆脱外挂式AI的短板，聚焦原理图设计场景释放AI价值，赋能硬件企业研发提效，打造中国电子产业AI新动力。

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电子系统研发管理环境

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