上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。

EDA是集成电路设计工业软件，应用于芯片的设计、制造、封测、封装等多个环节，承担着电路设计、电路验证和性能分析等多项芯片开发过程中的核心工作。作为关键基础软件，我国EDA的发展不仅需要解决关键卡脖子问题，也需要形成技术优势锻造优势，从而打造新一代的世界级工业软件。

在这样的产业发展背景下，合见工软应运而生，以自主自研的创新EDA产品推动产业成就客户。合见工软于2020年成立，公司的发展与自主研发实力多次获得认可与支持，现已荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业等认定，产品获得中国集成电路创新联盟“IC创新奖”、“中国芯”优秀支撑服务产品等多项荣誉资质。

合见工软总部位于上海，创始团队来自Synopsys 和Cadence等国际领先的EDA公司，多位核心领导都曾担任这些公司的全球副总裁及最高技术职位 （Fellow），集团员工约1100人，技术团队占85%，国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势。在合见工软创新团队中，众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验，具备深厚的技术背景和高超的专业能力。

合见工软在短时间内就已完成对几家技术领先EDA初创公司的投资和合并，已收购全资子公司：上海华桑电子，云枢创新软件，北京诺芮集成电路；同时对上海孤波科技进行战略投资，组合更完整的测试产品工具链。

合见工软在国产EDA领域率先推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时进一步扩展产品布局，在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，推出了多款自主自研的EDA与IP产品，产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型验证平台、功能仿真、验证管理及系统级原型验证、IP验证，及可测性设计DFT全流程平台、大规模PCB板级设计平台、系统级和先进封装设计研发管理，及高速接口IP等二十余款EDA产品及解决方案。多产品线并行研发，以产品创新为核心，正是合见工软坚守初心，多措并举的扎实发展道路的体现。产品面世以来，已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用，全面展示了合见工软公司产品强大的技术实力与研发能力。

2024年9月，合见工软针对大规模算力集群为数字大芯片设计带来的多重挑战，发布了十一款创新EDA工具和高性能IP解决方案，以及智算时代的EDA发展趋势，其中包括算力主芯片方案、存储方案、互联方案和系统方案。

目前合见工软的全系列产品线包括：

全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案：最新发布的数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”），为国产自研硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的产品；全新一代商用级、单系统先进原型验证平台PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（简称“PD-AS”），搭载AMD新一代超大自适应SoC——AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SoC，可覆盖更大规模的芯片验证场景；创新专业的工业安全分析平台UniVista Reliability and Safety/Security Analyzer（简称“UniVista RaSA”），为复杂电子系统提供完整的系统级安全解决方案。同时与合见工软原有的全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System (UVHS)、商用级虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，以及多款验证软件产品包括数字仿真器UniVista Simulator (UVS)、数字调试器UniVista Debugger (UVD)、验证管理软件UniVista Verification Productivity System (VPS)等产品进行组合，已全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求，搭建了完整的全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案，并得到市场与客户的广泛认可。

国产自主知识产权的可测性设计（DFT）全流程平台UniVista Tespert，该平台集成了一系列高效工具，包括最新推出的高效缺陷诊断软件工具UniVista Tespert DIAG、高效的存储单元内建自测试软件工具UniVista Tespert MBIST，及测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG。目前UniVista Tespert系列已经实现了在汽车电子、高阶工艺芯片等领域的国内头部IC企业中的成功部署，应用于超过50多个不同类型芯片测试，是合见工软更广泛的数字实现EDA产品组合的重要产品之一。

合见工软自主知识产权的全国产高速接口IP解决方案是合见工软更广泛的EDA+IP产品战略的重要组成，在IP产品的高端市场上，全面展示了合见工软公司产品的竞争优势。合见工软以客户需求为先，提供优质高效的IP产品同时，也支持各种定制化的开发需求，为客户提供整体的解决方案，协助客户设计低功耗、高性能并且具有高度差异化的芯片产品，缩短开发周期，提升良率，帮助客户提高竞争优势。目前合见工软可以提供多款IP产品，包括：针对先进封装芯粒（Chiplet）集成的关键标准UCIe解决方案UniVista UCIe IP；全国产Memory 接口完整解决方案UniVista HBM3/E IP、UniVista DDR5 IP、UniVista LPDDR5 IP；智算网络IP解决方案UniVista RDMA IP，助力智算万卡集群；全国产PCIe Gen5完整解决方案；以太网(Ethernet)、灵活以太网(FlexE)、Interlaken等多种高速互联接口控制器UniVista Ethernet Controller IP。合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破，引领智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。

合见工软覆盖“元器件库+数据管理+流程管理+设计工具”的系统级EDA全流程解决方案包括：在PCB板级，合见工软推出了创新电子系统设计平台UniVista Archer，其包含一体化PCB设计环境UniVista Archer PCB和板级系统电路原理设计输入环境UniVista Archer Schematic，组成了完整的复杂电子系统设计及PCB板级设计解决方案，解决了高速、多层PCB设计中带来的设计与仿真挑战，带来更高的性能与可靠性，现已实现在人工智能、云计算、通信、智能汽车、智能手机等领域的国内头部企业中的成功部署应用。在封装和系统级，合见工软提供了先进封装的协同设计平台UniVista Integrator，可高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装设计需求的协同设计；以及新一代电子系统研发管理环境UniVista EDMPro，组成了完整的一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案，现已实现在消费电子、通讯、计算机、航天航空等领域的国内头部企业中的成功部署应用。

秉承“联结数字和物理世界，成就创意到产品实现”的愿景，合见工软将始终坚持自主研发与投资并购并行前进，开拓创新，建设生态，目标打造全国产芯片设计全流程解决方案，并提供世界一流水平的EDA产品，推动芯片产业高质量发展。心怀“因应政治新格局，集成技术新突破，以创新EDA产品予力客户，成就不凡”的使命，合见工软将支撑起中国集成电路自主研发的重担，凭借深刻的产业理解力、先进的EDA及综合技术能力、对客户痛点的深刻理解力，以创新的技术和应用模式服务中国及全球客户，携手业界同仁，共同创造中国芯片产业卓尔不凡的美好未来。