合见工软-首页

向下滚动

芯片级EDA

打造商用级数字芯片验证、数字芯片实现全流程EDA工具

了解更多

系统级EDA

构建商用级电子系统设计环境，覆盖PCB设计、封装设计、2.5D&3D先进封装协同设计、电子系统研发管理环境等多方位解决方案

了解更多

高性能IP

提供先进IP及定制化开发服务

了解更多

最新资讯

了解更多

多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案

2023-10-13

公司新闻

合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发

2023-10-12

公司新闻

迎新启航，合见工软第二届应届生入职培训营圆满落幕！

2024-07-22

硬核回顾 | ISEDA 2024圆满落幕，带您解锁合见工软精彩亮点

2024-05-23

合见工软与索辰科技携手共建“国产系统级多物理场协同仿真”解决方案

2024-05-15

新时代企业家故事丨徐昀：以国产EDA助力数字芯片产业高质量发展

2024-04-30

联系我们