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06-24
2025
范式级技术革命！合见工软年度发布多款国产自研EDA与IP解决方案
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合见工软曹梦侠：AI重塑数字芯片验证全栈，构建“可见、可控、可验证”的EDA新范式
2026-05-19
智能体引发EDA范式革命，合见工软详解全流程自治与架构革新
2026-05-15
合见工软携双方案亮相玄铁RISC-V生态大会 共筑RISC-V高性能验证新范式
2026-03-24
国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
2026-03-18
新闻 | 北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究
2026-02-06
创新引领，实力认证！合见工软获评2025年度浦东新区企业研发机构
2026-02-04
深化产学研融合，合见工软构筑“AI+EDA”广泛高校合作
2025-12-18
ICCAD 2025 | 合见工软戴维：以电子系统级EDA全流程解决方案应对先进封装挑战
2025-12-04
合见工软产学研成果亮相首届新型工业化产教融合展
2025-12-03
ICCAD 2025丨合见工软曹梦侠：以自主创新与开放生态，筑中国高端验证平台之基
2025-12-02
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