聚焦Agentic EDA全新范式

解码AI重塑EDA工具链之路

合见工软副总裁吴晓忠在18日“从Copilot到AI原生系统-迈向Agentic EDA的未来”分论坛发表演讲《Agentic AI 如何重塑 EDA 工具链》，从产业痛点、底层工具革新、AI幻觉治理、产品落地与人机协同四大维度，分享国产EDA面向智能体时代的技术路线与产业思考。

吴晓忠表示，传统 EDA 历经工具化、流程自动化、结果自动化三轮迭代，以人为核心的操作模式已难以适配高复杂度 SoC 开发，行业普遍面临研发周期长、成本高昂、迭代取舍两难等痛点。合见工软AI智能平台具备自主规划、执行、反馈迭代能力，可形成全流程自治闭环，成为下一代 EDA 产业竞争核心赛道。

面对 EDA 智能体商业化落地的各项瓶颈，合见工软打造了一体化的解决体系，以高性能EDA工具深度结合创新Agent工具。该系统平台搭建起感知、决策、行动、反馈的运行闭环，借助多智能体分层协作与迁移学习能力，完成各类芯片设计任务适配，稳步实现设计全流程自主运转。同时对 EDA 底层底座完成升级改造，依托统一数据底座、MCP 通信协议及引擎直连方式，化解传统工具数据割裂、接口固化、传输时延较高的现存问题。依托多层质量管控机制融合仿真校验、PPA 预判以及行业知识库 RAG 能力，从生成源头与结果核验两个维度管控 AI 幻觉问题，契合芯片设计高精度、零失误的硬性需求。

合见工软推出的第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0，是国内首款基于全自研架构的智能体 EDA 平台，实现从L2对话式LLM辅助工具到L4自主设计智能体的跨越式升级，深度融合大模型与自研全功能高性能数字仿真器 (UVS+)、全功能高效能数字验证调试平台(UVD+)、UVSYN 逻辑综合工具等EDA工具链，搭建起 “生成-验证-反馈-修复” 完整自治闭环，可接收自然语言需求自主完成 RTL 生成、TestBench 开发、仿真调试、代码纠错与 PPA 优化全流程工作，推动 EDA 从工具自动化迈向工程自动化，把工程师从繁琐的实现细节中解放出来，聚焦架构创新与顶层决策，助力国产 EDA 实现智能化范式革新，大幅缩短芯片研发周期、降低设计迭代成本。

构建AI原生EDA底座

EDA前端验证工具与大模型协同落地

合见工软产品总监成功在20日“人工智能赋能芯片设计新范式”分论坛发表演讲《前端验证工具与LLM协同加速设计验证》，围绕“EDA适配AI、AI赋能EDA”双向技术路线，分享全栈智能验证解决方案与多层次开放生态战略。

成功表示，AI时代内容生成的门槛大幅降低，而EDA验证工具作为校验手段更显重要。传统EDA工具最初仅面向人工操作，但在大模型时代必须转型为兼顾人机协同、适配智能体调用方式与高效数据读取的全新架构。作为国内领先的数字EDA厂商，合见工软两年前布局AI智能体平台UniVista Design Agent (UDA)，今年完成全链路AI解决方案升级，发布了智能体平台UDA2.0并把前端验证EDA也升级为智能体，形成 “ 智能AI平台+ 智能EDA工具”的双向协同架构，为芯片设计验证环节降本增效提供完整落地路径。

合见工软从“For AI”（工具赋能AI辅助设计验证场景）和“By AI”（大模型赋能工具）两大主线推进。

For AI方面，以可靠、高效、省算力为目标。通过精准校验输出，对抗AI幻觉。并依托高速仿真、EDA内置智能功能 、统一数据底座等方式，加速AI闭环迭代收敛。

By AI方面，合见工软国产自研数字验证系列套件（包括UniVista Simulator Plus (UVS+) 仿真、UniVista Debugger Plus (UVD+) 调试、UniVista Verification Productivity System (VPS) 验证效率管理系统三大工具）均进行了智能化升级，以智能体的形式实现可观测和可控仿真，AI辅助自动调试及人机协同调试与智能回归测试管理，打通前端验证全流程。同时，智能AI平台和智能EDA工具均开放标准化接口，提供从一站式整体方案到按需集成的灵活生态，并坚持客户需求与技术趋势双轮驱动，保障业务稳定落地。

全栈自主实力亮相

Agentic AI平台引驻足

本次展区现场，合见工软重点展示了全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案，以及国内首款Agentic AI自研EDA平台，吸引了众多参会者驻足展位深入了解。展位交流氛围热烈，合见工软技术专家及高校学术相关同事，与来访观众充分沟通，交流国产 EDA 发展与产学研生态共建，共探智能 EDA 技术发展机遇。

本次CCF Chip 2026的亮相，完整展现合见工软以全栈自研EDA底座为根基、布局Agentic AI全流程设计的技术布局，也为国内集成电路产业提供了智能化工具升级的可行路径。未来，合见工软将持续打磨智能体平台，联合学界、产业链伙伴共建国产智能EDA生态，以AI原生工具创新助力国内数字芯片设计产业降本增效，加速实现EDA领域高水平自立自强。

关于合见工软

上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。