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合见工软DFT平台再次革新:国产自研工具助力先进工艺及复杂架构芯片开发测试

2026-06-29

2026629日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)宣布其可测性设计(DFT)全流程平台UniVista Tespert系列推出两款全新工具——面向 SoC 芯片的全自动扫描链插入与可测试性优化工具UniVista Tespert SCAN,以及IEEE 1687 IJTAG 测试集成软件工具UniVista Tespert IJTAG两款全新DFT工具聚焦先进工艺复杂 SoC 开发难点,适配汽车电子、工业控制、大算力 AI 芯片等高可靠芯片量产需求,有效解决扫描链时序与面积冲突、测试覆盖率优化、异构 IP IJTAG 标准化集成、片上调试复杂等行业关键难题。

 

两款全新DFT工具与合见工软Tespert平台现有边界扫描工具、存储内建自测试工具、测试向量自动生成工具、诊断和良率分析工具深度协同,完善国产全流程 DFT 工具栈,持续强化高端数字芯片 EDA 自主可控能力,赋能国内芯片企业高效落地国产化流片方案。

 

合见工软始终致力于为工程师提供更高效、更高测试质量及更先进的完整芯片测试平台化工具。全新UniVista Tespert SCAN专为数字IC门级网表设计,技术能力全面对标国际主流商用DFT解决方案,可有效解决传统扫描设计链分布不均、时序面积开销高、DFT违例频发、超大容量设计迭代缓慢等典型工程痛点。该工具基于自研多目标优化算法,构建了覆盖扫描链自动插入、设计规则检查与修复、多维度智能均衡排布的全自动流程,并支持模块级与芯片级分层扫描架构无缝对接,显著提升ATPGLogic BIST测试性能,大幅精简测试向量并降低量产成本,为先进工艺芯片测试提供了高效可靠的商用级EDA解决方案。

 

同时,随着芯片IP核激增、架构异构化加剧,加之2.5D/3D先进封装带来的集成度跃升,使制造故障率显著上升。作为DFT流程核心标准的IJTAGIEEE 1687),凭借其分层可重构测试架构,支持IP即插即用与动态链路调度,可无缝集成BISTATPG、片上监控及调试类IP,在显著提升测试网络可扩展性的同时,降低维护与迭代成本,缩短测试开发周期,提高复用性与覆盖率,实现测试流程标准化左移。

 

合见工软全新UniVista Tespert IJTAG专注于 SoC 芯片测试网络集成、ICL 解析建模、PDL 指令重定向、测试向量自动生成与可视化调试,可高效完成多源异构 IP 测试链路标准化集成,解决传统 JTAG 链路固化、多IP集成复杂、测试维护难、量产向量适配繁琐等挑战,是商用 IJTAG 流程国产替代的核心DFT工具。

 

UniVista Tespert SCAN创新特性包括:

  • 支持FlatHierarchy的设计流程
  • 全流程平台自动化联动
  • 门级网表全自动扫描处理流程
  • 完备 DFT DRC 检测与修复能力
  • 存量子链兼容与异构设计适配
  • 多维智能均衡分区优化
  • 支持多种scan模式的扫描链结构生成
  • 支持测试点插入
  • 可视化图形调试与问题快速定位

 

UniVista Tespert IJTAG创新特性包括:

  • 支持 RTL 与门级网表双设计流程
  • 建立在 UniVista Tespert Shell 自动化平台上,由 UTDB 数据库统一管理
  • 智能 IJTAG 网络自动集成能力
  • 完备的 PDL 指令重定向与路径优化
  • 灵活完备的测试向量生成与组合
  • 强大的设计规则检查引擎与可视化定位
  • 直观易用的图形界面与交互式调试

 

合见工软DFT研发首席架构师唐华兴表示当前国内大算力 AI芯片、车规芯片、先进封装芯片产业高速发展,对自主、高性能、全流程 DFT 工具的需求空前迫切。合见工软此次推出 SCAN IJTAG 两大核心工具,进一步扩展了 UniVista Tespert 平台在全自动扫描、标准化 IJTAG 集成两大关键环节的国产支持能力,实现从扫描插入、内置自测试、测试网络集成到 ATPG、故障诊断、良率分析的完整工具闭环。我们坚持以自研核心算法突破国际工具性能壁垒,针对百亿门超大设计、多域异构、先进封装等国内客户真实场景深度定制优化,持续降低芯片企业国产化替换门槛。未来合见工软将持续迭代 DFT 全栈技术,为国内半导体产业链提供稳定、高效、可商用的自主 EDA 底座,助力高端芯片研发全流程自主可控。

 

江原科技 DFT 技术总监王鹏表示:“依托合见工软自研 UniVista Tespert IJTAG 工具,我们可灵活、高效完成第三方 DFT IP 配置,快速搭建起完备的 ATPG 诊断与良率分析环境。同时搭配 UniVista Tespert Yield 良率分析工具协同使用,可自动筛选最优失效分析候选样本;其独创的 FA-Friendly 诊断报告,能够为失效分析工程师提供完整的数据支撑、专业分析思路与实操指导,显著提升失效分析工作的效率与定位精准度。”

 

UniVista Tespert DFT 全流程工具矩阵

UniVista Tespert 是合见工软数字 EDA 核心产品线,现已建成国内少有的商用级完整 DFT 工具栈,全系工具清单如下:

  • UniVista Tespert BSCAN:边界扫描测试工具
  • UniVista Tespert MBIST:存储单元内建自测试工具
  • UniVista Tespert SCAN:全自动扫描链插入与可测试性优化工具
  • UniVista Tespert ATPG:测试向量自动生成工具
  • UniVista Tespert DIAG:芯片缺陷诊断分析工具
  • UniVista Tespert YIELD:量产良率分析工具
  • UniVista Tespert IJTAGIEEE 1687 IJTAG 标准化测试集成工具

 

目前合见工软UniVista Tespert整套平台已在国内头部 IC 设计企业落地超 50 款高端芯片项目,覆盖 AI 算力、汽车 MCU、工业控制、先进封装等多元场景,充分验证国产 DFT 工具在先进工艺、复杂架构芯片下的商用可靠性与性能竞争力。

 

欲了解更多详情或购买相关产品,欢迎垂询sales@univista-isg.com

 

关于合见工软

上海合见工业软件集团股份有限公司(简称合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)和IP领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。

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