文章来源：新华网

2026世界人工智能大会（WAIC）近期在上海圆满落幕。7月19日，由新华网主办的“WAIC2026人工智能引领产业变革思客会”在徐汇滨江的西岸国际会展中心举行。中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）首席技术官贺培鑫受邀出席大会论坛的思客对话 “芯算用同频：打通AI全栈链路，激活未来产业创新源动力”，特别分享了EDA 视角下打通芯算用的三大关卡与解决路径。

双向加速，重构芯算用未来

在思客会话中，贺培鑫表示，AI大爆发带来的双向驱动机遇，双向赋能带来了更快速的发展，促进了正向循环的底层逻辑，这就是一个“双向加速的飞轮”。国内的AI芯片企业为合见工软核心生态合作伙伴。“多年深度的技术协作，让我们充分洞悉EDA及IP对AI芯片研发的关键赋能作用。需求驱动EDA迭代，AI赋能工具进化，先进EDA反哺芯片研发，双向飞轮推动双方能力同步跃升。”

EDA向上支撑AI芯片快速迭代，AI大模型、智能体对算力、带宽、能效要求持续指数级上涨，高性能智算芯片、存算一体、Chiplet异构互联、HBM接口都必须依赖完整全栈EDA工具链落地。

贺培鑫表示，中国半导体行业面临技术分叉，EDA工具从三大维度为 AI 芯片研发提供全流程支撑，可概括为三层核心价值：

第一，数字前端环节，将验证前移。今天验证一颗AI芯片，已经不能只盯着这一颗芯片本身，而要看芯片、内存、互联和软件组成的整个系统。合见工软硬件仿真器和原型验证系统，既支持功能验证，也支持超节点组网、性能和功耗的验证。一颗先进AI芯片流片一次，成本动辄上亿、周期以月计——因此把问题前移，省下的就是真金白银和宝贵的时间窗口。

第二，数字后端环节，不单纯靠工艺，靠3D集成与EDA 智能优化开辟性能新路径。合见工软正在积极布局，帮助客户适配国产先进制程，并关注“逻辑折叠”, 除了继续推动工艺微缩，合见工软还可以通过三维集成，打开全新的性能和密度提升空间。

第三，互联IP层面，大模型训练靠的从来不是一颗芯片，而是成千上万颗芯片的协同。国内的超节点互联协议，是为解决AI大模型训练对算力极致需求而发展起来的关键技术。合见工软已经完成了RDMA/RoCEv2、ETH-X等互联IP的研发，也在推进面向灵衢、OISA、UALink等协议的IP研发。“我们的目标很明确：既帮客户把芯片做出来，也帮客户把这些芯片‘连起来、跑起来’。”

反过来看，AI也在深刻地重塑EDA。贺培鑫强调，“我们做的，不是简单地给EDA工具加一个聊天窗口，而是让AI真正进入研发流程的核心环节。”

在数字前端，合见工软今年发布的UDA 2.0，已经从“辅助工具”走向了“智能体”。它能理解工程师用自然语言表达的设计需求，自主规划、自主调用仿真、调试和综合引擎，形成从RTL生成，到验证、纠错、优化的完整闭环。

在数字后端，合见工软用机器学习和强化学习做设计空间搜索，大幅减少布局布线过程中的反复迭代。在互联IP的研发中，大模型也在帮助工程师生成RTL代码和System Verilog验证平台。

面对下一代AI是否替代工具和人的热门话题，贺培鑫表示，“AI负责探索更优的方案，EDA负责严谨的验证和实现，工程师负责架构决策和最终把关。这三者，不是谁替代谁，而是相互增强。”

谈到现存壁垒与未来规划，贺培鑫表示，“当前芯算用协同存在三大关卡，一是芯片设计与制造协同不足，先进封装PDK、热模型、应力模型不完善，3D集成门槛高；二是高速接口协议多、生态分散，不同架构算力难以协同，易形成算力孤岛；三是AI芯片与软件栈深度绑定，应用跨芯片迁移成本高。合见工软将一方面持续补全全栈自主EDA工具、先进封装与系统协同设计工具，另一方面将联合产业伙伴推动先进封装PDK、高速互联的标准化，打造标准化的EDA与IP底座，以打通三类壁垒。”

站在全栈链路的最上游看，EDA的关键价值，是把"芯、算、用"的协同从流片后前移到架构和设计阶段。芯片怎么划分、怎么封装、怎么互联，系统怎么组网，软件和应用怎么验证——这些问题，都可以更早联调、更早优化。

贺培鑫表示：“在我们看来，‘芯算用同频’不是把三段简单地拼在一起，而是让它们在流片之前，就共同设计、共同验证、共同优化。EDA，就是这套协同体系的"共同语言"和底层基础。合见工软希望以全栈自主的EDA和IP底座，让产业链的每一次迭代，都成为下一次创新的起点。

从数字前端的验证前移，到数字后端的3D集成与智能优化，再到互联IP的全面布局；从UDA 2.0智能体的落地，到先进封装PDK与高速互联标准化的产业协同——贺培鑫的分享系统呈现了合见工软期望以全栈自主EDA工具链，推动“芯算用同频”从理念走向实践的技术底座。

面向未来，合见工软将继续深耕全栈自主创新，以完整的工具链和开放的产业协作，助力中国半导体产业在技术分叉时代走出一条稳健而坚定的突围之路。心怀“因应时代变局，致力创新突破，打造世界级EDA产品，成就客户推动产业”的使命，合见工软将支撑起中国集成电路自主研发的重担，凭借深刻的产业理解力、先进的EDA及综合技术能力、对客户痛点的深刻理解力，以创新的技术和应用模式服务中国及全球客户，携手业界同仁，共同创造中国芯片产业卓尔不凡的美好未来。