11月20日上午，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授等领导一行巡视合见工软展位，深入了解合见在国产EDA与IP创新技术和企业发展等方面的最新进展。合见工软副总裁吴晓忠接待了领导一行，并详细介绍了合见工软的数字EDA验证硬件、智算一站式平台产品的现场演示。

超节点时代：中国芯更需要互联能力

作为中国数字EDA/IP龙头企业，合见工软副总裁杨凯在20日ICCAD大会高峰论坛上发表了题为《合见工软智算互联IP和验证平台加速千卡超节点面世》的演讲，分享合见工软的智算互联一站式解决方案。

▲合见工软副总裁高峰论坛演讲

当前，AI应用的爆发式增长极大地驱动了对于AI算力的需求。然而，全球AI芯片技术创新却是一场非对称的竞赛。受限于国内芯片制造工艺差距及地缘政治背景下海外先进工艺管制，我国智算芯片的发展面临很大挑战，难以满足新一代AI应用需求的快速演进。

在此背景之下，为突破算力瓶颈，满足日益增长的大模型训练与推理需求，国内产业寻找差异化的突围之道：通过架构和互联技术创新，以集群算力等方式，在算力竞赛中达到领先，实现性能的显著提升。

其中，最有效的路径在于快速提升组网计算规模和效能，构建支持千卡的大规模超节点智算系统，从而实现对国际领先方案的追赶与超越。

杨凯的演讲，从一张中国和北美企业智算芯片对比矩阵展开。与北美厂商5nm/4nm/3nm的先进制程相比，中国智算芯片在工艺上存在两代差距，单芯片算力仅为北美产品的30%，内存带宽和容量相比也差距较大。

但值得注意的是，在超节点组网后的性能指标对比中，中国芯则实现了性能超越——384卡组网后算力（FB16）可达到300PFLOPS，是北美72卡组网方案的1.7倍；组网后内存容量更是达到北美方案的3.6倍，Scale-Up带宽（Tb/s）达2.1倍。

针对Scale-Up传输协议复杂度高、实现难度大等特点，合见工软推出了超节点智算互联垂直解决方案，其具体包括：

其中合见全场景硬件产品原型验证仿真平台，三年来出货已经超过1000台，超过150家客户部署应用，以优秀的性能和丰富的特性替代了国际产品在中国芯片企业的部署。

凭借完整的解决方案和在智算互联领域深厚的技术积累，合见工软已成为国内智算超节点互联领域的核心推动者，合见智算互联方案持续赢得市场信任。

合见工软支持智算超节点互联硅前验证的芯片开发一站式解决方案，具体包括：

• 完整多工艺平台IP解决方案；
• 面向智算超节点互联组网的验证平台：全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求；
• 良率提升与先进封装协同设计解决方案：覆盖“元器件库+数据管理+流程管理+设计工具”的系统级EDA全流程解决方案；
• 根据客户需求的定制化服务：覆盖从原型到生产的系统级服务；可测性设计服务；后端实现服务；组网测试与认证。

合见工软产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。目前，合见工软的客户覆盖HPC、GPU、AI、5G、AUTO、IIOT、等多个行业的顶尖头部企业，商业化产品得到客户高度认可，客户总量超300家。

ICCAD超大展位，合见工软携全线产品亮相ICCAD 2025，全面展示合见工软的产品与创新技术：

此外丰富的展位活动和技术专家现场直面解决项目难点，吸引众多观众前往合见工软展位驻足了解。

在智算时代的浪潮中，合见工软凭借其“EDA+IP+系统级”联合解决方案，为国产智算芯片的设计提供了坚实的基础。未来，合见工软将在自主创新与产业链协同的基础上，继续不断发展完善智算工具，助力国产智算芯片核心竞争力的提升。

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