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11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）凭借全国产HBM IP解决方案UniVista HBM3/E IP成功斩获第二十一届“中国芯”优秀支撑服务企业奖项。

“中国芯”优秀产品征集活动秉承“以用立业、以用兴业”发展思路，为产业建立公立性的中国芯推荐机制，搭建中国集成电路企业优秀产品和技术的公益展示平台，支撑我国集成电路产业新质发展。活动旨在聚焦国内半导体企业及其产品，通过推广优秀芯片产品、优化企业服务、加强产业链上下游的协同合作、强化芯机联动、完善产业生态建设等举措，推选在各主要产品类别和应用领域中技术创新显著、市场表现优异的芯片产品与重点企业，打造协同发展的产业生态。

合见工软自主研发的HBM IP解决方案UniVista HBM3/E IP包括HBM3/E内存控制器、物理层接口（PHY）和验证平台，采用低功耗接口和创新的时钟架构，实现了更高的总体吞吐量和更优的每瓦带宽效率，可帮助芯片设计人员实现超小PHY面积的同时支持最高9.6 Gbps的数据速率，解决各类前沿应用对数据吞吐量和访问延迟要求严苛的场景需求问题，可广泛应用于以AI/机器学习应用为代表的数据与计算密集型SoC等多类芯片设计中，已实现在AI/ML、数据中心和HPC等领域的国内头部IC企业中的成功部署应用。

先进工艺HBM3/E测试芯片

UniVista HBM3/E IP具备以下主要特性：

数据速率：支持4.8 - 9.6 Gbps
通道配置：支持16物理通道/32伪通道
接口：控制器和PHY直接通过类DFI 5.1接口相连；标准AXI/APB/JTAG接口；AXI接口最高支持1200 MHz以及32/64/128/256/512位接口宽度
低功耗：控制器、PHY和DRAM支持多种低功耗模式；支持不同工作模式的时钟门控以降低功耗；支持HBM子系统下电，DRAM进入数据保持模式
ECC支持：支持Sideband ECC和On-Die ECC
可定制化：可根据客户读写Pattern定制化高效低延迟的设计
训练和测试：内建MPU，支持初始化和训练的动态调整；支持CA/WDQS2CK/WDQ/RDQ/VREF/DCC/AERR/DERR训练；IEEE1500主控，用于通道测试、修复和温度检测
动态频率切换：DFS支持4种频率快速切换

此前合见工软UCIe IP解决方案UniVista UCIe IP曾荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务企业奖。此次HBM IP解决方案UniVista HBM3/E IP荣获第二十一届“中国芯”优秀支撑服务企业奖，是对合见工软长期深耕国产EDA/IP、坚持自主创新道路的充分肯定。面向未来，合见工软将持续完善全国产HBM IP解决方案，深化与产业链上下游伙伴的协同合作，助力我国集成电路产业高质量发展。

关于合见工软

上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。

了解更多详情请访问www.univista-isg.com。