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2026年8月20日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）于南京扬子江国际会议中心盛大召开，同期发布“2026强芯评选”重磅榜单，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）凭借合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”）的多项核心创新技术成果及广泛的行业部署，成功斩获“2026 强芯TOP100——创新突破奖”产品奖项。
合见工软硬件仿真加速验证平台UVHP，达到了国产自研硬件仿真加速平台的能效和容量的行业领先水平。该平台将硬件仿真系统的算力提升至数据中心级别，系统规模支持1.6亿门到460亿门可调，为国产自研硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的产品，其性能可对标国际先进产品。全场景验证模式包括纯硬件环境、XTOR和Hybrid等多种方案，为芯片系统级软硬件协同设计及验证提供了强大的算力支撑。
UVHP基于合见工软自主研发的新一代专有硬件仿真架构，独创的高效能RTL综合工具UVSyn、智能化全自动编译器，以及丰富的高低速接口和存储模型方案，为超大规模ASIC/SOC的仿真验证提供强大支持。
自2024年产品面世以来，合见工软硬件仿真加速平台UVHP已完成在高性能计算、5G 通信、GPU、人工智能等多个赛道国内头部企业的落地部署，赋能多款高端芯片研发项目，切实提升国产芯片开发效率，降低芯片设计迭代成本。
“2026强芯评选”由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA组委会主办，旨在发掘和表彰在芯片技术创新、产业落地、生态建设等方面做出突出贡献的企业和产品，为国产芯片搭建展示与对接的高端平台，加速集成电路国产替代进程。其中，“创新突破奖” 专门授予在芯片技术或应用方面取得重大突破的产品，强调产品的创新性和突破性，比如解决行业难题、颠覆性的技术等。本次合见工软硬件仿真加速验证平台UVHP荣获该奖项，充分体现行业对合见工软 EDA 产品创新能力与技术性能的高度认可，彰显企业硬核技术实力与持续迭代的自主创新势能。
合见工软现已向行业广泛提供全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案，包括硬件仿真加速验证平台UVHP、全场景验证硬件系统UVHS/UVHS-2、虚拟平台V-Builder/vSpace、下一代全功能高性能仿真器UVS+、下一代全功能高效能数字验证调试平台UVD+以及验证效率管理系统VPS等多款产品，全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求。
面向未来，合见工软将继续与国内集成电路产业同仁同心聚力，坚守自主自研路线，持续完善产业链配套，打磨核心“杀手锏”产品，助力提升我国集成电路产业整体创新实力，共同推动中国芯片产业高质量向前发展。
关于合见工软
上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
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