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国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer 是专为国产先进工艺节点打造的行业领先3D全流程设计平台。它彻底打破传统2D芯片设计在性能、功耗、面积上的物理限制，聚焦于2-die/3-die逻辑折叠、多裸片异构堆叠等前沿架构。平台融合业界顶尖的自动化智能分区、跨Die多目标优化驱动，物理场感知放置、CPU/GPU异构并行加速技术，帮助设计团队在更短周期内实现时序（Performance）、功耗（Power）、面积（Area）、热分布（Thermal）的全局平衡，完成从RTL/网表输入到相应最优3DIC架构的无缝闭环交付，大幅缩短先进封装与三维芯片的上市周期。
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