国产EDA公司合见工软官网-新闻详情

上海合见工业软件集团股份有限公司（简称 “合见工软”）推出下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2），最大可级联高达192片AMD最新型号FPGA，为大规模 ASIC/SOC 软硬件验证提供多样化应用场景设计，可广泛适用于 AI 智算、数据中心、HPC 超算、智能驾驶、5G 通信、智能手机、PC、IoT 等各类芯片的开发过程。作为高效的软硬件验证解决方案，UVHS-2能够大幅缩短芯片验证周期，加速芯片上市进程。

相较于上一代产品 UVHS，UVHS-2 在多个关键性能指标上实现了显著提升：容量提升超 2 倍，运行性能提升 1.5-2 倍，调试容量和带宽提升 4 倍。其基于 AMD最新型号FPGA，FPGA 核心性能最高可达 100MHz。在扩展规模方面，UVHS-2 系统最大级联规模可达 192 颗，逻辑门数量超过 150 亿门。借助合见工软核心技术——全局时序驱动的自动分割引擎，即便在超大规模系统场景下，仍能保持 10MHz 以上的 FPGA 跨片性能。UVHS-2也提供充足且可配置的互联通道，能够灵活支撑系统扩展需求。

2026年，合见工软推出UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit（简称“UniVista Verification GOAT”），是一套面向数字芯片验证的AI智能体EDA工具集，覆盖软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与 FPGA 原型等关键环节。

UVH/GOAT Agent

工程目标：加速软件仿真向硬件仿真/FPGA 原型迁移、编译收敛、资源优化与 Runtime 调试。
关键动作：分析脚本、时序约束、Partition/Mapping、Probe 与 Runtime 状态，调用 UVH 复验。
结果交付：迁移脚本、约束/编译修复、调试证据、运行结果与性能变化。