合见工软-产品详情

随着IP设计规模愈加庞大、功能愈加复杂，对IP验证的要求也在变化。验证团队希望能在一个尽可能贴近真实系统的软硬件环境下验证目标IP。此外，软件在系统中的作用和地位也在快速加强，如何在项目早期能够开展核心软件模块的开发调试也是设计者最为关心的问题。软硬件协同验证是目前能够解决这些问题的最佳方案。

目标IP模块与设计中其他IP、存储以及互联结构在软件驱动下协同工作，这样既可调试软件，也是把软件作为系统测试用例来验证IP功能。但使用纯FPGA原型验证系统构造验证环境依赖于诸如处理器等很多其他IP，而这些在项目早期可能并不具备条件。

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为高性能工业软件及解决方案提供商，在上述背景下推出了一套混合仿真方案UniVista Hybrid IPK（简称“HIPK”）。该方案基于PCIe物理通道，集成了QEMU虚拟原型环境与合见工软自有的FPGA原型验证系统，并提供丰富的软硬件调试功能。虚拟化技术的采用降低了对其它IP的依赖性，在目标IP可用的情况下，就可以快速搭建平台，大大提高了验证环境创建的灵活性。方案还提供了一套完整的Co-Sim支持组件，便于用户在使用FPGA原型验证系统之前即可在常用的simulator环境中进行UT/IT仿真，加快后续在FPGA原型验证系统上的验证收敛速度。该方案还支持FPGA原型验证系统的接口扩展和子卡互连。