上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。 EDA是集成电路设计工业软件，应用于芯片的设计、制造、封测、封装等多个环节，承担着电路设计、电路验证和性能分析等多项芯片开发过程中的核心工作。作为关键基础软件，我国EDA的发展不仅需要解决关键卡脖子问题，也需要形成技术优势锻造优势，从而打造新一代的世界级工业软件。 在这样的产业发展背景下，合见工软应运而生，致力于帮助芯片企业应对他们在产品设计与制造过程中所遇到的各种挑战，以EDA创新产品推动产业成就客户。合见工软总部位于上海，于2021年3月开始投入运营，创始团队来自Synopsys 和Cadence等国际领先的EDA公司，多位核心领导都曾担任这些公司的全球副总裁及最高技术职位 （Fellow），公司两年来高速发展，员工团队已超1100人，研发技术团队占85%，国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势。在合见工软创新团队中，众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验，具备深厚的技术背景和高超的专业能力。 合见工软在短时间内就已完成对几家技术领先EDA初创公司的投资和合并，已收购全资子公司：上海华桑电子，云枢创新软件，北京诺芮集成电路；同时对上海阿卡思微和上海孤波科技两家公司进行战略投资，组合更完整的IC验证产品和测试产品工具链。 合见工软在国产EDA领域率先推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时进一步扩展产品布局，在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，推出了多款自主自研的EDA与IP产品，产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型验证平台、功能仿真、验证管理及系统级原型验证、IP验证，及可测性设计DFT、电子系统板级和先进封装设计研发管理，高速接口IP等十数款EDA产品及解决方案。多产品线并行研发，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态，有力支撑中国芯片行业发展。产品面世以来，已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用，全面展示了合见工软公司产品强大的技术实力与研发能力。 其中，2023年全新发布的全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System (UVHS) 与商用级虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace组合，同时结合公司原有的多款验证产品包括数字仿真器UniVista Simulator (UVS)、数字调试器UniVista Debugger (UVD)、验证管理软件UniVista Verification Productivity System (VPS)、时序驱动原型验证平台UniVista Advanced Prototyping System (UV APS) 等产品，已全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求，搭建了完整的全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案，并得到市场与客户的广泛认可。 凭借深刻的产业理解力，先进的EDA及综合技术能力，对客户痛点的深刻理解力，可持续的、优化的人才架构等核心竞争实力，合见工软将扛起将EDA软件国产化、完全支撑中国集成电路自主研发这项艰巨的使命，以创新的技术和应用模式服务中国以及全球客户，并与业界合作伙伴一道，共同推动我国芯片产业的持续、健康发展。 秉持“守正出新，笃行致远”的企业精神，合见工软将立足中国，走向世界，努力在市场竞争环境中从新生力量发展成为芯片全流程解决方案的龙头企业。怀着“因合而生，创见未来”的发展理念，合见工软将不断聚合领先优势与各方力量，携手业界同仁焕发芯片产业的勃勃生机，开创全新的发展格局，共同创造中国芯片产业卓尔不凡的美好未来。